8 लेयर एचडीआई पीसीबी प्रोटोटाइप बोर्ड निर्माण सेवा ग्रीन 6mil

सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) की असेंबली प्रक्रिया

पार छेद माउंटिंग प्रक्रिया की तुलना में, सतह माउंटिंग प्रक्रिया बाहर खड़ा है

विनिर्माण दक्षता के मामले में क्योंकि इसमें पूरी तरह से स्वचालित माउंटिंग पीसीबी है

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, पिकिंग और प्लेसमेंट और रिफ्लो से असेंबली प्रक्रिया

मिलाप।
चरण 1: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग - सोल्डर पेस्ट द्वारा प्लेट पर सोल्डर पेस्ट लगाएं

प्रिंटिंग मशीन। टेम्पलेट सुनिश्चित करता है कि सोल्डर पेस्ट सही जगह पर छोड़ा जाता है

माउंटिंग तत्व की स्थिति। टेम्पलेट या सोल्डर स्क्रीन के रूप में भी जाना जाता है।

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की गुणवत्ता सीधे सोल्डर की गुणवत्ता से संबंधित है, पीसीबीए

उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों में विशेषज्ञता रखने वाले निर्माता आमतौर पर निरीक्षण करते हैं

वेल्ड पेस्ट निरीक्षकों द्वारा वेल्ड पेस्ट मुद्रण के बाद। यह निरीक्षण यह सुनिश्चित करता है कि

छपाई नियमों और मानकों को पूरा किया है।

पेस्ट प्रिंटिंग, इसे फिर से प्रिंट किया जाना चाहिए या सोल्डर पेस्ट को धोया जाना चाहिए

दूसरा मुद्रण।
चरण 2: असेंबली स्थापना -- पेस्ट प्रेस से बाहर आने के बाद, पीसीबी हो जाएगा

स्वचालित रूप से माउंट मशीन पर भेजा जहां घटक या आईसी पर माउंट किया जाएगा

पेस्ट के तनाव का विरोध करने के लिए उपयुक्त पैड।

पीसीबी बोर्ड को मशीन में एक घटक रील के माध्यम से।

घटक को ले जाने वाला घटक रील भाग को मशीन में आपूर्ति करने के लिए घूमता है, जो

जल्दी से प्लेट पर भाग चिपकेगा।
चरण 3: रिफ्लो सोल्डरिंग - प्रत्येक तत्व को रखने के बाद, बोर्ड एक 23

'लंबी भट्ठी. 500 ° F का तापमान मिलाप पेस्ट तरल कर देगा. अब, SMD

घटकों को बोर्ड से मजबूती से बंधा हुआ है।
हाइब्रिड तकनीक
आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद अधिक से अधिक

और अधिक जटिल, ड्राइविंग जटिल, एकीकृत और छोटे आकार के पीसीबी बोर्ड.

केवल एक प्रकार के घटक में भाग लेना लगभग असंभव है।
अधिकांश बोर्डों में छेद के माध्यम से घटकों और एसएमडी घटकों के साथ आते हैं जिनके लिए एक

हालांकि वेल्डिंग एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।

यह एक जटिल प्रक्रिया है जो बहुत अधिक तत्वों से प्रभावित होती है।

के माध्यम से छेद प्रौद्योगिकी और सतह-माउंट के अनुक्रम को बेहतर ढंग से व्यवस्थित करने के लिए महत्वपूर्ण

प्रौद्योगिकी।
हाइब्रिड तकनीक का उपयोग करने वाले पीसीबीए को निम्नलिखित परिस्थितियों में किया जाना चाहिए:
"एकतरफा मिश्रित घटक: एकतरफा मिश्रित घटक निम्नलिखित के अनुरूप हैं

विनिर्माण प्रक्रियाएंः नोटः जब केवल THT घटकों की एक छोटी संख्या है

इस तरह के घटकों में आवश्यक, तरंग मिलाप के बजाय हाथ मिलाप का उपयोग किया जा सकता है।
एकतरफा SMT और एकतरफा THT: नोट - इस प्रकार की PCB असेंबली प्रक्रिया

अनुशंसित नहीं है के रूप में चिपकने वाले पीसीबीए की कुल लागत में जोड़ सकते हैं और कुछ कारण हो सकता है

मिलाप की समस्याएं।
"दो तरफा मिश्रित संयोजनः दो तरफा मिश्रित संयोजन विधि के संदर्भ में,

दो विकल्प हैंः चिपकने वाला और बिना उपयोग के पीसीबीए के साथ पीसीबीए। चिपकने वाले का उपयोग

इस पीसीबीए प्रक्रिया में, हीटिंग की आवश्यकता होती है।

तीन बार किया जाना चाहिए, जो अक्सर अक्षमता का कारण बनता है।
उपरोक्त वर्णित मिश्रित असेंबली प्रक्रियाओं की तुलना के आधार पर, यह किया जा सकता है

यह निष्कर्ष निकाला जा सकता है कि मैनुअल वेल्डिंग पीसीबी असेंबली के लिए उपयुक्त है, जिसके लिए कई प्रकार की आवश्यकता होती है।

दोनों ओर के घटकों में, THT घटकों की तुलना में अधिक SMD घटकों के साथ।

जब THT तत्वों की एक छोटी संख्या की आवश्यकता होती है तो मिलाप की सिफारिश की जाती है।
पीसीबी की असेंबली को इतनी जटिल और तकनीकी प्रक्रिया से गुजरना पड़ता है कि कई तत्व

ध्यान से विचार किया जाना चाहिए, और मामूली संशोधन लागत में भारी बदलाव का कारण बन सकता है

और उत्पाद की गुणवत्ता.इस लेख में पीसीबी असेंबली प्रक्रिया का विवरण

केवल विशिष्ट पीसीबीए कार्यक्रमों और तकनीकों पर केंद्रित है।

डिजाइन दस्तावेज और परियोजना की विशिष्ट आवश्यकताओं पर काफी निर्भर करता है।

ग्राहक.इसलिए एक विश्वसनीय पीसीबी असेंबलर का मूल्यांकन कैसे किया जाए, यह एक महत्वपूर्ण मुद्दा बन जाता है।

ग्राहकों को पीसीबीए ऑर्डर देने से पहले विचार करना चाहिए।

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